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来源于 【PCB信息网】 网上书店 类别:专业图书
产品名称 《印制电路技术》上、中、下册
销售方式 网上购买 积分回报 0
产品简介 信息产业部进行“印制电路岗位培训”的指定教材
图书图片
作者
出版单位
图书目录(上 册)
第一章 概述.........................................................1-10王厚邦

第二章 基板材料...................................................11-53祝大同

第三章 印制板设计及光绘工艺.............................................54-86
第一节 印制板设计.................................................54-74保建勋
第二节 光绘工艺...................................................74-86姚克辛

第四章 机械加工及激光成孔工艺.............................87-142陈绪炳,魏锋

第五章 化学镀铜.......................................143-168陈长生,唐济才

第六章 直接电镀.......................................169-189陈长生,周明卓

第七章 光化学图象转移工艺.....................190-226喻如英, 李乙翘, 李学明

第八章 酸性镀铜及表面镀(涂)覆工艺.............................227-296韩书梅
第一节 酸性镀铜.....................................................227-239
第二节 电镀锡铝合金.................................................240-248
第三节 电镀锡和锡基合金.............................................249-254
第四节 锡铝(或锡)镀层的退除.......................................254-255
第五节 热风整平.....................................................255-264
第六节 锡铅合金镀层的热熔...........................................264-268
第七节 电镀镍.......................................................269-278
第八节 电镀金.......................................................279-284
第九节 有机助焊保护膜...............................................284-289
第十节 化学镀镍,化学镀金...........................................289-294
第十一节 化学镀锡...................................................294-295
第十二节 化学镀银...................................................295-296
第十三节 化学镀钯...........................................................296

第九章 蚀刻工艺...............................................297-320李学明

(下 册)
第十章 印制板油墨涂覆工艺.....................................321-380朱 民
第一节 网印工艺.....................................................321-355
第二节 湿滚涂制技术.................................................355-360
第三节 帘涂阻焊的制造技术...........................................360-366
第四节 碳膜印制板制造技术...........................................366-371
第五节 网印贯孔印制板制造技术.......................................372-380

第十一章 刚性多层板制造工艺...........................381-437王恒义,杨维生

第十二章 高密度互联(HDI)积层式多层板工艺.................438-469李学明

第十三章 挠性及刚挠印制板生产工艺...............470-499柴志强,陈兵,汤燕闽

第十四章 印制电路技术规范.....................................500-543梁志立

第十五章 印制电路水处理技术...................................544-573石四福

(附  录)
附录1 表面贴装对印制板的技术要求............................574-592宣大荣
附录2 印制技术的相关标准及要求..............................593-611陈应书
附录3 有贯穿连接的挠性多层印制板规范......................612-642国家标准
附录4 有贯穿连接的刚性多层印制板规范......................643-673国家标准
附录5 印制板通用性能规范................................674-683IPC标准
出版日期2007/10/1
单价<保密>
邮费25 元
是否邮寄
会员价<保密>
VIP 价<保密>
其他说明开发票另加六个税点
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细 
说 
明 
此教材是继1997版、1998版、2000版、2003版的第五次出版发行,它是在2003年版《印制电路技术》的基础上将近年来的印制电路方面所出现的新工艺、新技术、新设备、新材料和国内外新的法规、政策编入教材中,此教材约壹佰万字、二十一个章节,分上、中、下叁册,教材全面系统的讲述当今国内外最新的印制电路生产技术。


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